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ST4SI2M0020TPIFW	文件：1.2643 Mbytes Page：26 Pages	eSIM GSMA system-on-chip solution for secure M2M industrial applications Features •RemoteSIMprovisioningcompliantwithGSMAM2MandSIMalliance specifications •Bootstrapconnectivityprofileprovidedbyatrustedpartner •Upto7connectivityprofiles(dependingonmemorysize) •Compliantwith2G/3G/4G(LTE)/CDMA/NB-IoT/CAT–Mnetworks •Networka	STMICROELECTRONICSSTMicroelectronics 意法半导体意法半导体（ST）集团	STMICROELECTRONICS
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ST4SI2M0020TPIFW

文件：1.2643 Mbytes

Page：26 Pages

eSIM GSMA system-on-chip solution for secure M2M industrial applications

Features •RemoteSIMprovisioningcompliantwithGSMAM2MandSIMalliance specifications •Bootstrapconnectivityprofileprovidedbyatrustedpartner •Upto7connectivityprofiles(dependingonmemorysize) •Compliantwith2G/3G/4G(LTE)/CDMA/NB-IoT/CAT–Mnetworks •Networka

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ST4SI2M0020TPIFW

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包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带封装/外壳：8-VDFN 裸露焊盘功能：eSIM 类别：RF/IF，射频/中频和 RFID RF 其它 IC 和模块描述：GSMA ESIM SYSTEM-ON-CHIP FOR SEC

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产品属性

产品编号：
ST4SI2M0020TPIFW
制造商：
STMicroelectronics
类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
功能：
eSIM
射频类型：
手机
辅助属性：
2G，3G，4G（LTE），CDMA，NB-IoT，CAT–M
安装类型：
表面贴装，可润湿侧翼
封装/外壳：
8-VDFN 裸露焊盘
供应商器件封装：
8-VFDFPN（5x6）
描述：
GSMA ESIM SYSTEM-ON-CHIP FOR SEC

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