SST12LF03-Q3DE RF/IF，射频/中频和 RFID射频前端（LNA + PA） MICROCHIP/微芯科技

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1+	面议

厂家型号：
SST12LF03-Q3DE
产品分类：
RF/IF，射频/中频和 RFID > 射频前端（LNA + PA）
生产厂商：
MICROCHIP/微芯科技
库存数量：
10021
产品封装：
NA
生产批号：
23+
库存类型：
常用库存
更新时间：
2024-6-1 9:12:00

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原厂料号：SST12LF03-Q3DE品牌：MICROCHIP

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SST12LF03-Q3DE是RF/IF，射频/中频和 RFID > 射频前端（LNA + PA）。制造商MICROCHIP/Microchip Technology生产封装NA/20-UFQFN 裸露焊盘的SST12LF03-Q3DE射频前端（LNA + PA）本系列中的产品是各种集成电路，其中集成了射频 (RF) 信号链连接到系统天线的部分中常见的一种或多种功能，如低噪声放大器 (LNA) 和可编程放大器 (PA)。任何给定器件所含的实际功能各不相同，相比旨在提供更高应用灵活性的器件，针对相对较窄应用的器件通常集成更大一部分必要的信号链。

芯片型号：
SST12LF03-Q3DE
规格书：
下载下载2
企业简称：
MICROCHIP【微芯科技】详情
厂商全称：
Microchip Technology Inc.
中文名称：
微芯科技股份有限公司
资料说明：
射频前端 WLAN 11B/G/N FEM PA+LNA+SPDT

产品属性

类型
描述
产品编号：
SST12LF03-Q3DE
制造商：
Microchip Technology
类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > 射频前端（LNA + PA）
包装：
剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
射频类型：
蓝牙，Zigbee®
频率：
2.4GHz
封装/外壳：
20-UFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装：
20-UQFN（3x3）
描述：
IC MOD FEM 11B/G/N BT 20-UQFN

供应商

企业：
深圳市正迈科技有限公司
商铺：
进入商铺
联系人：
董小姐(原装现货供应商)
手机：
18124078320
询价：
电话：
18124078320
传真：
0755-83200684
地址：
深圳市福田区华富路振华集团华康大厦1栋412室

SST12LF03-Q3DE RF/IF，射频/中频和 RFID射频前端（LNA + PA） MICROCHIP/微芯科技

SST12LF03-Q3DE

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