首页>SOIC>规格书详情

SOIC中文资料安靠科技数据手册PDF规格书

PDF无图
厂商型号

SOIC

功能描述

Silver Wirebonding

文件大小

411.98 Kbytes

页面数量

2

生产厂商

AMKOR

中文名称

安靠科技

网址

网址

数据手册

下载地址一下载地址二到原厂下载

更新时间

2026-2-3 9:48:00

人工找货

SOIC价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货

SOIC规格书详情

KEY FEATURES

Ag-Alloy wire is softer than Cu wire resulting in lower Al-Splash and lower risk of bond pad damage

Ag-Alloy wire has a wide process window that improves manufacturability for devices with fragile bond pad structures

产品属性

  • 型号:

    SOIC

  • 制造商:

    IRF

  • 制造商全称:

    International Rectifier

  • 功能描述:

    14-Pin Surface Mount, Narrow Body

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SAMPLES
23+
SOP-8L
50000
全新原装正品现货,支持订货
询价
TI
25+
-
20948
样件支持,可原厂排单订货!
询价
TI
SOP16
50000
询价
23+
50000
全新原装正品现货,支持订货
询价
CARSEM
2024+
SOP
50000
原装现货
询价
CARSEM
23+
SOP-8
11200
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO
询价
ASE
SOP
68500
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货
询价
MicrochipTechnology
24+
原厂原装
6000
进口原装正品假一赔十,货期7-10天
询价
ASE
20+
SOP
2960
诚信交易大量库存现货
询价
ASE
03+
SOP
245
原装现货
询价