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SN74LV165ARGY 集成电路(IC)移位寄存器 TI/德州仪器
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原厂料号:SN74LV165ARGY品牌:TI(德州仪器)
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SN74LV165ARGY是集成电路(IC) > 移位寄存器。制造商TI(德州仪器)/Texas Instruments生产封装N/A/16-VFQFN 裸露焊盘的SN74LV165ARGY移位寄存器移位寄存器是低级逻辑器件,通常用于在串行和并行方式之间转换数字逻辑信号形式的数据,或在数字字内移动数据位的位置。移位寄存器通常使用集成到一个设备中的一组触发器来实现,常用于集成度更高的逻辑器件,但仍可用于 I/O 扩展等应用,在这些应用中离散形式的函数可能会非常有用。
产品属性
- 类型
描述
- 产品编号:
SN74LV165ARGYRG4
- 制造商:
Texas Instruments
- 类别:
- 系列:
74LV
- 包装:
卷带(TR)
- 逻辑类型:
移位寄存器
- 输出类型:
补充型
- 功能:
并行或串行至串行
- 电压 - 供电:
2V ~ 5.5V
- 工作温度:
-40°C ~ 125°C
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
16-VFQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装:
16-VQFN(4x3.5)
- 描述:
IC SHFT REG PARAL LD 8BIT 16VQFN
供应商
- 企业:
深圳市振鑫微电子科技有限公司
- 商铺:
- 联系人:
肖先生 张小姐 刘先生 罗先生
- 手机:
13760290617
- 询价:
- 电话:
0755-86727549
- 地址:
深圳市龙岗区坂田街道环城南路5号凯腾大厦502
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