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SN74AUP2G32YFPR集成电路(IC)的门反相器规格书PDF中文资料

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厂商型号

SN74AUP2G32YFPR

参数属性

SN74AUP2G32YFPR 封装/外壳为8-XFBGA,DSBGA;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的门反相器;产品描述:IC GATE OR 2CH 2-INP 8DSBGA

功能描述

LOW-POWER DUAL 2-INPUT POSITIVE-OR GATE
IC GATE OR 2CH 2-INP 8DSBGA

丝印标识

HGN

封装外壳

DSBGA(YFP) / 8-XFBGA,DSBGA

文件大小

821.71 Kbytes

页面数量

25

生产厂商

TI

中文名称

德州仪器

网址

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数据手册

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更新时间

2025-12-13 20:00:00

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SN74AUP2G32YFPR规格书详情

SN74AUP2G32YFPR属于集成电路(IC)的门反相器。由德州仪器制造生产的SN74AUP2G32YFPR门和反相器逻辑栅极和逆变器系列中的产品对单个逻辑信号执行基本逻辑运算(例如 AND、NOT、OR 等)。与触发器不同,它们不能够存储信息,不会对提供给其输入的信号立即做出响应。虽然早就被集成电路实施形式所取代,以用于实现复杂功能,但分立栅极仍可在仅需要非常简单逻辑功能的情况下使用。

1FEATURES

• Available in the Texas Instruments NanoStar™

Package

• Low Static-Power Consumption

(ICC = 0.9 mA Maximum)

• Low Dynamic-Power Consumption

(Cpd = 4.3 pF Typ at 3.3 V)

• Low Input Capacitance (Ci = 1.5 pF Typical)

• Low Noise – Overshoot and Undershoot

<10% of VCC

• Ioff Supports Partial-Power-Down Mode

Operation

• Wide Operating VCC Range of 0.8 V to 3.6 V

• Optimized for 3.3-V Operation

• 3.6-V I/O Tolerant to Support Mixed-Mode

Signal Operation

• tpd = 4.3 ns Maximum at 3.3 V

• Suitable for Point-to-Point Applications

• Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per

JESD 78, Class II

• ESD Performance Tested Per JESD 22

– 2000-V Human-Body Model

(A114-B, Class II)

– 1000-V Charged-Device Model (C101)

DESCRIPTION/ORDERING INFORMATION

The AUP family is TI's premier solution to the industry's low-power needs in battery-powered portable

applications. This family ensures a very low static- and dynamic-power consumption across the entire VCC range

of 0.8 V to 3.6 V, resulting in increased battery life (see Figure 1). This product also maintains excellent signal

integrity (see the very low undershoot and overshoot characteristics shown in Figure 2).

产品属性

更多
  • 产品编号:

    SN74AUP2G32YFPR

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 类别:

    集成电路(IC) > 门和反相器

  • 系列:

    74AUP

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 逻辑类型:

    或门

  • 输入数:

    2

  • 电压 - 供电:

    0.8V ~ 3.6V

  • 电流 - 输出高、低:

    4mA,4mA

  • 逻辑电平 - 低:

    0.7V ~ 0.9V

  • 逻辑电平 - 高:

    1.6V ~ 2V

  • 不同 V、最大 CL 时最大传播延迟:

    6.2ns @ 3.3V,30pF

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 供应商器件封装:

    8-DSBGA

  • 封装/外壳:

    8-XFBGA,DSBGA

  • 描述:

    IC GATE OR 2CH 2-INP 8DSBGA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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