SMDSW.020 .4OZ_焊接拆焊返修产品焊料-奇普奎克

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1+	¥52.22000

厂家型号：
SMDSW.020 .4OZ
制造商：
CHIPQUIK/奇普奎克
库存数量：
18
类别：
焊接拆焊返修产品焊料
包装：
散装
更新时间：
2024-6-18 10:08:00

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原厂料号：SMDSW.020 .4OZ品牌：Chip Quik Inc.

资料说明：SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI

SMDSW.020 .4OZ是焊接，拆焊，返修产品 > 焊料。制造商CHIPQUIK/奇普奎克生产封装的SMDSW.020 .4OZ焊料焊料是用于使金属表面接合在一起的金属合金。类型为条状焊料、带状焊料、焊膏、焊粒、焊料球或焊丝，直径范围从 0.006" (0.15 mm) 至 0.250" (6.35 mm)，熔点范围从 244℉ (118℃) 至 1983℉ (1084℃)，无铅或含铅。焊剂类型为酸芯、免清洗、松香活化、轻度松香活化或水溶性。

芯片型号：
smdsw.020%20.4oz
规格书：
原厂下载下载
企业简称：
CHIPQUIK【奇普奎克】详情
厂商全称：
Chip Quik Inc.
资料说明：
SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI

产品属性

类型
描述
产品编号：
SMDSW.020 .4OZ
制造商：
Chip Quik Inc.
类别：
焊接，拆焊，返修产品 > 焊料
系列：
SMD
包装：
散装
类型：
焊线
成分：
Sn63Pb37（63/37）
直径：
0.020"（0.51mm）
熔点：
361°F（183°C）
焊剂类型：
免清洗，水溶性
线规：
24 AWG，25 SWG
工艺：
有引线
外形：
管件，0.4 盎司（11.34g）
描述：
SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI

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