SMDPB100-S-1_焊接拆焊返修产品 焊料-奇普奎克

原厂料号：SMDPB100-S-1品牌：Chip Quik Inc.

资料说明：SOLDER SHOT PB100 1OZ 28G

SMDPB100-S-1是焊接，拆焊，返修产品 > 焊料。制造商CHIPQUIK/奇普奎克生产封装的SMDPB100-S-1焊料焊料是用于使金属表面接合在一起的金属合金。类型为条状焊料、带状焊料、焊膏、焊粒、焊料球或焊丝，直径范围从 0.006" (0.15 mm) 至 0.250" (6.35 mm)，熔点范围从 244℉ (118℃) 至 1983℉ (1084℃)，无铅或含铅。焊剂类型为酸芯、免清洗、松香活化、轻度松香活化或水溶性。

• 芯片型号：

  smdpb100-s-1

• 规格书：

  原厂下载 下载

• 企业简称：

  CHIPQUIK【奇普奎克】详情

• 厂商全称：

  Chip Quik Inc.

• 资料说明：

  SOLDER SHOT PB100 1OZ 28G