SMDLTLFP500T3C 焊接，拆焊，返修产品焊料 CHIPQUIK/奇普奎克

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1+	面议

厂家型号：
SMDLTLFP500T3C
产品分类：
焊接，拆焊，返修产品 > 焊料
生产厂商：
Chip Quik
库存数量：
65
产品封装：
NA
生产批号：
22+
库存类型：
常用库存
更新时间：
2025-11-1 10:09:00

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原厂料号：SMDLTLFP500T3C品牌：Chip Quik

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SMDLTLFP500T3C是焊接，拆焊，返修产品 > 焊料。制造商Chip Quik/Chip Quik Inc.生产封装NA/的SMDLTLFP500T3C焊料焊料是用于使金属表面接合在一起的金属合金。类型为条状焊料、带状焊料、焊膏、焊粒、焊料球或焊丝，直径范围从 0.006" (0.15 mm) 至 0.250" (6.35 mm)，熔点范围从 244℉ (118℃) 至 1983℉ (1084℃)，无铅或含铅。焊剂类型为酸芯、免清洗、松香活化、轻度松香活化或水溶性。

芯片型号：
SMDLTLFP500T3C
规格书：
下载下载2
企业简称：
CHIPQUIK【奇普奎克】详情
厂商全称：
Chip Quik Inc.

产品属性

类型
描述
产品编号：
SMDLTLFP500T3C
制造商：
Chip Quik Inc.
类别：
焊接，拆焊，返修产品 > 焊料
包装：
散装
类型：
焊膏
成分：
Bi57.6Sn42Ag0.4（57.6/42/0.4）
熔点：
281°F（138°C）
焊剂类型：
免清洁
网孔类型：
3
工艺：
无铅
外形：
盒式，17.64 盎司（500g）
保质期：
6 个月
保质期起始日期：
制造日期
存储/冷藏温度：
37°F ~ 46°F（3°C ~ 8°C）
描述：
SOLDER PASTE LOW TEMP T3 500G

供应商

企业：
深圳市易讯博科技有限公司
商铺：
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联系人：
王小姐
手机：
13751090307
询价：
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