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SLG46826G	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：托盘封装/外壳：20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）类别：集成电路（IC） CPLD（复杂可编程逻辑器件）描述：GPAK MIXED SIGNAL MATRIX	Dialog Semiconductor GmbHDialog Semiconductor GmbH Dialog Semiconductor GmbH	Dialog Semiconductor GmbH
SLG46826G-SKT	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：盒类别：开发板，套件，编程器可编程适配器，插座描述：SLG4SA20-65X64 SOCKET ADAPTER	Dialog Semiconductor GmbHDialog Semiconductor GmbH Dialog Semiconductor GmbH	Dialog Semiconductor GmbH
SLG46826	文件：1.64518 Mbytes Page：165 Pages	TwoHighSpeedGeneralPurposeRail-to-RailAnalog	Dialog Dialog	Dialog
SLG46826	文件：3.43901 Mbytes Page：188 Pages	GreenPAKProgrammableMixed-SignalMatrixwithIn-SystemProgrammability GeneralDescription TheSLG46826providesasmall,lowpowercomponentforcommonlyusedMixed-Signalfunctions.TheusercreatesthecircuitdesignbyprogrammingthemultipletimeNon-VolatileMemory(NVM)toconfiguretheinterconnectlogic,theIOs,andthe macrocellsoftheSLG46826.Dualp	RENESASRenesas Electronics America 瑞萨瑞萨科技有限公司	RENESAS

产品属性

产品编号：
SLG46826G
制造商：
Dialog Semiconductor GmbH
类别：
集成电路（IC） > CPLD（复杂可编程逻辑器件）
包装：
托盘
可编程类型：
系统内可编程
供电电压 - 内部：
1.71V ~ 2.5V，2.3V ~ 5.5V
工作温度：
-40°C ~ 85°C
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
供应商器件封装：
20-TSSOP
描述：
GPAK MIXED SIGNAL MATRIX

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更多SLG46826G供应商更新时间2024-6-10 14:14:00

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