订购数量 | 价格 |
---|---|
4000+ |
- 厂家型号:
SLG46826G
- 制造商:
Dialog Semiconductor GmbH
- 库存数量:
0
- 类别:
- 封装外壳:
20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
- 包装:
托盘
- 安装类型:
表面贴装型
- 更新时间:
2025-7-5 11:04:00
订购数量 | 价格 |
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4000+ |
Dialog Semiconductor GmbH
0
20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
托盘
表面贴装型
2025-7-5 11:04:00
原厂料号:SLG46826G品牌:Dialog Semiconductor GmbH
资料说明:GPAK MIXED SIGNAL MATRIX
SLG46826G是集成电路(IC) > CPLD(复杂可编程逻辑器件)。制造商Dialog Semiconductor GmbH生产封装20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)的SLG46826GCPLD(复杂可编程逻辑器件)CPLD 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品;与 PLD 或 PAL 器件相比,这些器件具有更高级别的功能(即更多的逻辑门),但低于 FPGA。CPLD 通常包含非易失性配置存储器,支持直接在器件上存储和保留用户所需的配置,并在器件断电时仍可保留这些信息。
描述
SLG46826G
Dialog Semiconductor GmbH
集成电路(IC) > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
托盘
系统内可编程
1.71V ~ 2.5V,2.3V ~ 5.5V
-40°C ~ 85°C
表面贴装型
20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
20-TSSOP
GPAK MIXED SIGNAL MATRIX
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Dialog Semiconductor GmbH |
环保ROHS+ |
20-TSSOP(0.173,4.40mm 宽) |
13934 |
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DialogSemiconductorGmbH |
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20-TSSOP0.1734.40mm |
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