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SK200MB120TSCE2	文件：300 bytes Page：1 Pages	SiC全碳化硅功率模块 ·Extremely low inductance design: LCE=6nH\n·Press-Fit contact technology\n·Rugged mounting due to integrated mounting clamps\n·Heat transfer and insulation through direct copper bonded aluminum oxide ceramic (DBC)\n·1200V CoolSiC MOSFET \n·UL recognized file no. E 63 532\n·Integrated NTC temperature;	Semikron-DANFOSS 赛米控丹佛斯	Semikron-DANFOSS
SK310A-LTP	文件：0 bytes Page：0 Pages	SMA(DO-214AC)	MCC 上传：北京京北通宇电子元件有限公司	MCC
SK34	文件：0 bytes Page：0 Pages	SMB	MIC 昌福电子上传：深圳市讯运电子有限公司	MIC
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SK515C	文件：0 bytes Page：0 Pages	DO214	TSC 台湾半导体上传：标准国际(香港)有限公司	TSC

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更多SK200MB120T供应商更新时间2025-11-3 15:31:00