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TFMC900	文件：265 Kbytes Page：2 Pages	TestFMCMezzanineModule ApplicationInformation TheTFMC900isanFMC(FPGAMezzanineCard)MezzanineModuledesignedtotestANSI/VITA57.1FMCCarriersduringdevelopmentorseriesproduction.Additionally,itoffersthepossibilitytorealisevariousI/OsolutionsforconnectedFMCCarriers. InterconnectionoftheH	TEWS TEWS Technologies GmbH	TEWS
TFMC900-DOC	文件：265 Kbytes Page：2 Pages	TestFMCMezzanineModule ApplicationInformation TheTFMC900isanFMC(FPGAMezzanineCard)MezzanineModuledesignedtotestANSI/VITA57.1FMCCarriersduringdevelopmentorseriesproduction.Additionally,itoffersthepossibilitytorealisevariousI/OsolutionsforconnectedFMCCarriers. InterconnectionoftheH	TEWS TEWS Technologies GmbH	TEWS
TFS900	文件：182.65 Kbytes Page：5 Pages	Filterspecification	Vectron Vectron International, Inc	Vectron
TI900	文件：369.37 Kbytes Page：1 Pages	Ti900 Features •Electricalinsulation •Lowthermalimpedance •Easytoassemble Application: ElectronicComponents-5G,Aerospace,AI,AIoT,AR/VR/MR/XR,Automotive, ConsumerDevices,Datacom,ElectricVehicle,ElectronicProducts,Energy Storage,Industrial,LightingEquipment,Medical,Mil	TGLOBAL T-Global Technology	TGLOBAL
TL900	文件：310.04 Kbytes Page：1 Pages	SafeSenseCATIVFusedTestLeads	EXTECH Extech Instruments Corporation.	EXTECH
TLV900X	文件：1.81711 Mbytes Page：32 Pages	Low-Power,Rail-to-RailInandOut,1-MHzOperationalAmplifier	TI1Texas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI1
TLV900X	文件：896.32 Kbytes Page：23 Pages	Low-Power,Rail-to-RailInorOut,1.2-MHzOperationalAmplifier	TI1Texas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI1
TLV900X	文件：5.46205 Mbytes Page：86 Pages	TLV900xLow-Power,RRIO,1-MHzOperationalAmplifierforCost-SensitiveSystems	TITexas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI
TLV900X	文件：5.0411 Mbytes Page：81 Pages	Low-Power,RRIO,1-MHzOperationalAmplifierforCost-SensitiveSystems	TI1Texas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI1
TLV900X	文件：3.12942 Mbytes Page：45 Pages	Low-Power,Rail-to-RailInandOut,1-MHzOperationalAmplifier	TI1Texas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI1

详细参数

型号：
SIM900EVBKIT
制造商：
SIMCom
功能描述：
DEVELOPMENT KIT

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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