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TI900风扇热管理的热-垫片规格书PDF中文资料

TI900
厂商型号

TI900

参数属性

TI900 包装为散装;类别为风扇热管理的热-垫片;产品描述:THERM PAD 10MMX10MM WHITE

功能描述

Ti900
THERM PAD 10MMX10MM WHITE

文件大小

369.37 Kbytes

页面数量

1

生产厂商

TGLOBAL

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更新时间

2025-8-9 11:10:00

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TI900规格书详情

TI900属于风扇热管理的热-垫片。由T-Global Technology制造生产的TI900热 - 垫,片这些器件可用于在元器件和与其相连的散热器之间提供热传递。它们由各种材料制成并具有各种厚度,这些材料和厚度可决定导热率和/或电阻率。器件的一面或两面带有粘合剂,有助于与所应用表面保持接触。

特性 Features

• Electrical insulation

• Low thermal impedance

• Easy to assemble

Application:

Electronic Components - 5G, Aerospace, AI, AIoT, AR/VR/MR/XR, Automotive,

Consumer Devices, Datacom, Electric Vehicle, Electronic Products, Energy

Storage, Industrial, Lighting Equipment, Medical, Military, Netcom, Panel, Power

Electronics, Robot, Servers, Smart Home, Telecom, etc.

产品属性

更多
  • 产品编号:

    TI900-10-10-0.12-0

  • 制造商:

    t-Global Technology

  • 类别:

    风扇,热管理 > 热 - 垫,片

  • 系列:

    Ti900

  • 包装:

    散装

  • 类型:

    导热绝缘垫

  • 形状:

    方形

  • 外形:

    10.00mm x 10.00mm

  • 厚度:

    0.0050"(0.127mm)

  • 材料:

    硅树脂

  • 底布,载体:

    胶粘

  • 颜色:

    白色

  • 导热率:

    1.8W/m-K

  • 描述:

    THERM PAD 10MMX10MM WHITE

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
CML
23+
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11200
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