TI900风扇热管理的热-垫片规格书PDF中文资料
TI900规格书详情
TI900属于风扇热管理的热-垫片。由T-Global Technology制造生产的TI900热 - 垫,片这些器件可用于在元器件和与其相连的散热器之间提供热传递。它们由各种材料制成并具有各种厚度,这些材料和厚度可决定导热率和/或电阻率。器件的一面或两面带有粘合剂,有助于与所应用表面保持接触。
特性 Features
• Electrical insulation
• Low thermal impedance
• Easy to assemble
Application:
Electronic Components - 5G, Aerospace, AI, AIoT, AR/VR/MR/XR, Automotive,
Consumer Devices, Datacom, Electric Vehicle, Electronic Products, Energy
Storage, Industrial, Lighting Equipment, Medical, Military, Netcom, Panel, Power
Electronics, Robot, Servers, Smart Home, Telecom, etc.
产品属性
更多- 产品编号:
TI900-10-10-0.12-0
- 制造商:
t-Global Technology
- 类别:
风扇,热管理 > 热 - 垫,片
- 系列:
Ti900
- 包装:
散装
- 类型:
导热绝缘垫
- 形状:
方形
- 外形:
10.00mm x 10.00mm
- 厚度:
0.0050"(0.127mm)
- 材料:
硅树脂
- 底布,载体:
胶粘
- 颜色:
白色
- 导热率:
1.8W/m-K
- 描述:
THERM PAD 10MMX10MM WHITE
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
CML |
23+ |
PLCC |
11200 |
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO |
询价 | ||
FRONTIER |
15+ |
SMD |
2100 |
原厂原装仓库现货,欢迎咨询 |
询价 | ||
Eaton |
22+ |
NA |
168 |
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询价 | ||
24+ |
SMD |
1000 |
询价 | ||||
TI/TEXAS |
23+ |
TSSOP8P |
8931 |
询价 | |||
SMC Corporation |
2022+ |
1 |
全新原装 货期两周 |
询价 | |||
MINI |
24+ |
SMD |
3600 |
MINI专营品牌全新原装正品假一赔十 |
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FRONTIER |
24+ |
SMD |
1200 |
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Team |
21+ |
标准封装 |
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ADVANCED |
新 |
21 |
全新原装 货期两周 |
询价 |