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SI3068中文资料FCC EMBEDDED DIRECT ACCESS ARRANGEMENT数据手册Silicon Labs规格书

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厂商型号

SI3068

参数属性

SI3068 封装/外壳为8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的电信;产品描述:IC TELECOM INTERFACE 8SOIC

功能描述

FCC EMBEDDED DIRECT ACCESS ARRANGEMENT

封装外壳

8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘

制造商

Silicon Labs Telegesis

中文名称

芯科

数据手册

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更新时间

2025-9-24 8:40:00

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技术参数

  • 产品编号:

    SI3068-B-FSR

  • 制造商:

    Skyworks Solutions Inc.

  • 类别:

    集成电路(IC) > 电信

  • 包装:

    托盘

  • 功能:

    直接存取装置(DAA)

  • 电流 - 供电:

    9mA

  • 工作温度:

    0°C ~ 70°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    8-SOIC-EP

  • 描述:

    IC TELECOM INTERFACE 8SOIC

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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