SI3066数据手册集成电路(IC)的电信规格书PDF

厂商型号 |
SI3066 |
参数属性 | SI3066 封装/外壳为8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的电信;产品描述:IC TELECOM INTERFACE 8SOIC |
功能描述 | V.32 FCC EMBEDDED DIRECT ACCESS ARRANGEMENT |
封装外壳 | 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘 |
制造商 | Silicon Labs Telegesis |
中文名称 | 芯科 |
原厂标识 | Silicon Labs |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-5 23:01:00 |
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技术参数
- 产品编号:
SI3066-B-FSR
- 制造商:
Skyworks Solutions Inc.
- 类别:
集成电路(IC) > 电信
- 包装:
托盘
- 功能:
直接存取装置(DAA)
- 工作温度:
0°C ~ 70°C
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘
- 供应商器件封装:
8-SOIC-EP
- 描述:
IC TELECOM INTERFACE 8SOIC
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
SILON |
24+ |
NA/ |
14000 |
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SILICON |
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SILICON |
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SILICON |
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SOP |
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SILCON |
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SOP8 |
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SILICON |
2025+ |
SOP16 |
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全新原厂原装产品、公司现货销售 |
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SILCON |
22+ |
SOP8 |
25000 |
只做原装进口现货,专注配单 |
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