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SI-HGZ63FQDR芯片价格现代芯城科技

图片仅供参考，请参阅产品规格书

订购数量 价格
1+
  • 厂家型号：

    SI-HGZ63FQDR

  • 产品分类：

    芯片

  • 生产厂商：

  • 库存数量：

    69000

  • 产品封装：

    N/A

  • 生产批号：

    24+

  • 库存类型：

    常用库存

  • 更新时间：

    2025-10-31 11:06:00

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原厂料号：SI-HGZ63FQDR

一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择

  • 芯片型号：

    SI-HGZ63FQDR

  • 规格书：

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产品属性

  • 类型

    描述

  • 制造商编号

    ：SI-HGZ63FQDR

  • 生产厂家

    ：邦纳

  • SwitchStyle

    ：Contact

  • DeviceType

    ：Hinge

  • PrimaryHousingMaterial

    ：Zinc Alloy Die-Cast

  • DeviceSize

    ：128 x 82 x 20

  • DeviceShape

    ：Hinge

  • MinOp.Temperature(°C)

    ：-25

  • MaxOp.Temperature(°C)

    ：70

  • IPRating

    ：IP67

  • PLRating

    ：PL e

  • SafetyCategory

    ：Cat 4

  • SILRating

    ：SIL CL 3

  • SISTEMA

    ：B10d = 2 million

  • Actuator(Safety)Contacts

    ：2 NC/1 NO

  • Monitor(Locked)Contacts

    ：N/A

  • OutputType

    ：Contacts

  • ConnectionType

    ：M12

  • Feature:WashdownRated

    ：Yes

  • Feature:Lockable

    ：No

  • Feature:QuickDisconnect

    ：Yes

  • In-SeriesDiagnostics

    ：No

  • RangeofMotion

    ：270

  • NumberofPins

    ：6

  • SwitchPointPositioning

    ：Re-Positionable

  • CodingLevel/TamperResistance

    ：Uncoded

  • MechanicalLife(operationsinmillions)

    ：1

  • AuxilliaryOutput

    ：No

供应商

  • 企业：

    现代芯城（深圳）科技有限公司

  • 商铺：

    进入商铺留言

  • 联系人：

    董文峰 李先生

  • 手机：

    19924492152

  • 询价：
  • 电话：

    0755-82542579 19924492152

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