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SGPP820T

超高压芯片

• 采用双沟、宽玻璃的玻璃钝化保护技术,较大的提升了芯片的玻璃钝化保护性能。\n\n• 采用Sipos(半绝缘多晶硅)、玻璃、LTO (低温氧化膜)三层钝化保护,提升了芯片的抗高压、抗高温性能。\n\n• 低应力、缓变结的扩散技术,提升了芯片的雪崩特性、高耐反向浪涌冲击能力、高可靠性能力。

Anxin

安芯电子

SHB-820L

SMD Power Inductors Shielded

SMD Power Inductors Shielded

文件:167.83 Kbytes 页数:9 Pages

PREMO

普莱默

SHC-820L

SMD Power Inductors Shielded

SMD Power Inductors Shielded

文件:167.83 Kbytes 页数:9 Pages

PREMO

普莱默

SIC820

80 A VRPower짰, Smart Power Stage With Current Sensing

文件:156.05 Kbytes 页数:5 Pages

VishayVishay Siliconix

威世威世科技公司

技术参数

  • Dice dimension_B(mil):

    763±2

  • Dice dimension_C(um):

    330±10

  • Dice dimension_D(um):

    20±5

  • IF(A):

    240

  • VF(V):

    1.05

  • VR(V):

    1600

  • IR(uA):

    10

  • TRR(ns)@RG-1:

    ≥1000

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更多SGPP820T供应商 更新时间2025-11-26 10:20:00