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SG2823L	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：20-CLCC；包装：散装类别：分立半导体产品晶体管 - 双极性晶体管（BJT）- 阵列描述：DRIVER - MEDIUM CURRENT ARRAY, H	MicrochipMicrochip Technology 微芯科技微芯科技股份有限公司	Microchip
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SG2823LSLASHDESC	文件：102.78 Kbytes Page：7 Pages	HIGH VOLTAGE MEDIUM CURRENT DRIVER ARRAYS	MicrosemiMicrosemi Corporation 美高森美美高森美公司	Microsemi
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SG2823L-883B	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：20-CLCC；包装：散装类别：分立半导体产品晶体管 - 双极性晶体管（BJT）- 阵列描述：DRIVER - MEDIUM CURRENT ARRAY, H	MicrochipMicrochip Technology 微芯科技微芯科技股份有限公司	Microchip
SG2823L-DESC	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：20-CLCC；包装：托盘类别：分立半导体产品晶体管 - 双极性晶体管（BJT）- 阵列描述：DRIVER - MEDIUM CURRENT ARRAY, H	MicrochipMicrochip Technology 微芯科技微芯科技股份有限公司	Microchip
SG2823N	文件：102.78 Kbytes Page：7 Pages	HIGHVOLTAGEMEDIUMCURRENTDRIVERARRAYS	MicrosemiMicrosemi Corporation 美高森美美高森美公司	Microsemi
SG2823N	文件：253.57 Kbytes Page：7 Pages	HIGHVOLTAGEMEDIUMCURRENTDRIVERARRAYS	MicrosemiMicrosemi Corporation 美高森美美高森美公司	Microsemi
UC2823	文件：2.95381 Mbytes Page：13 Pages	HighSpeedPWMController	TI1Texas Instruments 德州仪器	TI1

产品属性

产品编号：
SG2823L
制造商：
Microchip Technology
类别：
分立半导体产品 > 晶体管 - 双极性晶体管（BJT）- 阵列
包装：
散装
晶体管类型：
8 NPN 达林顿
电流 - 集电极 (Ic)（最大值）：
500mA
电压 - 集射极击穿（最大值）：
95V
不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降（最大值）：
1.6V @ 500µA，350mA
工作温度：
-55°C ~ 125°C（TA）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
20-CLCC
供应商器件封装：
20-CLCC（8.89x8.89）
描述：
DRIVER - MEDIUM CURRENT ARRAY, H

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
中天科工半导体（深圳）有限公司	SG2823L	Microchip Technology	24+	20-CLCC	30000	晶体管-分立半导体产品-原装正品	询价
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更多SG2823L供应商更新时间2025-5-19 20:01:00

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