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SFSKB3M20FF00-R1_V01

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Features 1.SMDpackageinplasticembosstape,availableforautomatic placing. 2.Theyareslim,atonly1.5mmmax.thickness,andhaveasmall mountingarea(5.2x3.8mm)enablingflexiblePCBdesign. 3.Availableforlead(Pb)freereflowsolderingprocess. 4.Operatingtemperaturerange:

MURATA1Murata Manufacturing Co., Ltd

村田村田制作所

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MURATA/村田
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更多SFSKB3M20FF00-R1_V01供应商 更新时间2025-5-6 16:33:00