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SFSKB2M30GF00-R1_V01

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Features 1.SMDpackageinplasticembosstape,availableforautomatic placing. 2.Theyareslim,atonly1.5mmmax.thickness,andhaveasmall mountingarea(5.2x3.8mm)enablingflexiblePCBdesign. 3.Availableforlead(Pb)freereflowsolderingprocess. 4.Operatingtemperaturerange:

MURATA1Murata Manufacturing Co., Ltd

村田村田制作所

SFSRA6M00DF00-B0

MURATA/村田
DIP

MURATA/村田

相关企业:深圳市河锋鑫科技有限公司

MURATA/村田

SFSRA6M50CF00-B0

MURATA/村田
DIP

MURATA/村田

相关企业:深圳市河锋鑫科技有限公司

MURATA/村田

SFT1342-E

ON
TO-247-3

ON

SFT1342-TL-E

ON
TO-251-3

ON

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MURATA/村田
15+ROHS
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139000
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正品渠道现货 终端可提供BOM表配单。
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MURATA/村田
2021
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80000
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更多SFSKB2M30GF00-R1_V01供应商 更新时间2025-7-30 15:39:00