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SFSKB2M30GF00-R1_V01

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Features 1. SMD package in plastic emboss tape, available for automatic placing. 2. They are slim, at only 1.5mm max. thickness, and have a small mounting area (5.2x3.8mm) enabling flexible PCB design. 3. Available for lead (Pb) free reflow soldering process. 4. Operating temperature range:

文件:342.5 Kbytes 页数:4 Pages

MuRata

村田

SFSRA6M00DF00-B0

MURATA/村田
DIP

MURATA/村田

SFSRA6M50CF00-B0

MURATA/村田
DIP

MURATA/村田

SFT1342-E

ON
TO-247-3

ON

SFT1342-TL-E

ON
TO-251-3

ON

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MURATA/村田
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MURATA/村田
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NA
80000
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更多SFSKB2M30GF00-R1_V01供应商 更新时间2025-10-6 10:30:00