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SFA506G95 | 4/5寸晶圆 - FRD芯片 • 1.Photo Glass台面工艺制程 2.SIPOS+玻璃+LTO钝化保护\n• 4.结温Tj:-40℃-150℃; | YJ 益嘉源 | YJ | |
SMD | Samtec Inc 上传:深圳市科雨电子有限公司 | Samtec Inc | ||
MURATA | ||||
BGA | SWISSBIT 上传:君宇国际实业有限公司 | SWISSBIT | ||
TO-220F | MHCHXM | MHCHXM |
技术参数
- Size DesignB:
69±1
- Size DesignC:
240±20
- Size DesignD:
20±5
- Electrical Parameters VF@IF:
1.28
- Electrical Parameters IF:
5
- Electrical Parameters VRRM:
400
- Electrical Parameters IR:
0.5
- Electrical Parameters TRR@RG-1:
35
- Electrical Parameters HTIR@TA=125℃:
100
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更新时间2026-2-4 9:29:00
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