FRD芯片

• 先进的Photo Glass工艺，从技术上提升了芯片的可靠性。\n\n• 玻璃、Sipos (半绝缘多晶硅）、LTO (低温氧化膜）三层钝化保护，显著提升了芯片的抗高温能力以及封装良率。\n\n• 快速的TRR分布。\n\n• 有竞争性的成本及价格。

Anxin

安芯电子

5.0 AMPS. Glass Passivated Super Fast Rectifiers

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TSC

台湾半导体

Plastic Ultra-Fast Recover Rectifier Reverse Voltage 100 to 600 V Forward Current 5.0 A

Reverse Voltage 100 to 600 V Forward Current 5.0 A Features ·Low Power Loss， High Efficiency ·Low Forward Voltage Drop ·High Current Capability ·Lead and body according with RoHS standard Mechanical Data ·Case: Molded Plastic ·Polarity: Symbols molded or marked on bo

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DACHANG

大昌电子

Isolated 5.0 AMPS. Glass Passivated Super Fast Rectifiers

文件：628.99 Kbytes 页数：2 Pages

TSC

台湾半导体