FRED芯片

• 采用先进的Photo Glass工艺，从技术上提升了芯片的可靠性。\n\n• 采用多层外延技术，显著提升了产品的软恢复特性，增强了产品的抗线路的冲击的能力，提升了产品的可靠性。\n\n• 均匀的TRR分布以及超低的VF分布，体现了芯片优良的常温特性。

Anxin

安芯电子

Glass Passivated Super Fast Recovery Rectifier

文件：797.57 Kbytes 页数：2 Pages

YENYO

元耀科技

3.0A SOFT FAST RECOVERY RECTIFIER

Features ● Diffused Junction ● Low Forward Voltage Drop ● High Current Capability ● High Reliability ● High Surge Current Capability

文件：47.33 Kbytes 页数：3 Pages

WTE

Won-Top Electronics

3.0 AMPS. SOFT FAST RECOVERY RECTIFIERS

Features * Low Forward Voltage Drop * High Current Capability * High Reliability * High Surge Current Capability

文件：146.12 Kbytes 页数：2 Pages

JGD

固锝电子

SCHOTTKY BARRIER RECTIFIERS(3.0A,70-100V)

文件：232.37 Kbytes 页数：3 Pages

MOSPEC

统懋