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SEMIX305TMLI12E4B	文件：932.85 Kbytes Page：9 Pages	3-Level TNPC IGBT-Module Features Solderless assembling solution with PressFIT signal pins and screw power terminals IGBT 4 Trench Gate Technology VCE(sat) with positive temperature coefficient Low inductance case Reliable mechanical design with injection moulded terminals and reliable internal connect 文件：932.85 Kbytes 页数：9 Pages	Semikron 赛米控丹佛斯	Semikron
SEMiX305TMLI12E4B	文件：300 bytes Page：1 Pages	IGBT模块 • Solderless assembling solution with PressFIT signal pins and screw power terminals\n• IGBT 4 Trench Gate Technology\n• VCE(sat) with positive temperature coefficient\n• Low inductance case\n• Reliable mechanical design with injection moulded terminals and reliable internal connections\n• UL recogn;	Semikron-DANFOSS 赛米控丹佛斯	Semikron-DANFOSS
SEMIX453GB07E3P	文件：0 bytes Page：0 Pages	IGBT	SEMIKRON/赛米控上传：深圳市鑫炜纳电子有限公司	SEMIKRON/赛米控
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更多SEMIX305TMLI12E4B供应商更新时间2025-12-8 15:56:00