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SE30PAJ分立半导体产品的二极管-整流器-单规格书PDF中文资料

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厂商型号

SE30PAJ

参数属性

SE30PAJ 封装/外壳为DO-221BC,SMA 扁平引线裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为分立半导体产品的二极管-整流器-单;产品描述:DIODE GEN PURP 600V 1.4A DO221BC

功能描述

Ideal for automated placement

封装外壳

DO-221BC,SMA 扁平引线裸露焊盘

文件大小

129.4 Kbytes

页面数量

5

生产厂商

Vishay Vishay Siliconix

中文名称

威世 威世科技公司

网址

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数据手册

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更新时间

2025-11-17 23:00:00

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产品属性

  • 产品编号:

    SE30PAJ-M3/I

  • 制造商:

    Vishay General Semiconductor - Diodes Division

  • 类别:

    分立半导体产品 > 二极管 - 整流器 - 单

  • 系列:

    eSMP®

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 二极管类型:

    标准

  • 电流 - 平均整流 (Io):

    1.4A

  • 速度:

    标准恢复 >500ns,> 200mA(Io)

  • 不同 Vr、F 时电容:

    19pF @ 4V,1MHz

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    DO-221BC,SMA 扁平引线裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    DO-221BC(SMPA)

  • 工作温度 - 结:

    -55°C ~ 175°C

  • 描述:

    DIODE GEN PURP 600V 1.4A DO221BC

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