SE30PAD分立半导体产品的二极管-整流器-单规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
SE30PAD |
| 参数属性 | SE30PAD 封装/外壳为DO-221BC，SMA 扁平引线裸露焊盘；包装为卷带（TR）；类别为分立半导体产品的二极管-整流器-单；产品描述：DIODE GEN PURP 200V 3A DO221BC |
| 功能描述 | Ideal for automated placement |
| 封装外壳 | DO-221BC，SMA 扁平引线裸露焊盘 |
| 文件大小 |
129.4 Kbytes |
| 页面数量 |
5 页 |
| 生产厂商 | Vishay Vishay Siliconix |
| 中文名称 | 威世 威世科技公司 |
| 网址 | |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-11-17 20:00:00 |
| 人工找货 | SE30PAD价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
产品属性
- 产品编号：
SE30PAD-M3/I
- 制造商：
Vishay General Semiconductor - Diodes Division
- 类别：
分立半导体产品 > 二极管 - 整流器 - 单
- 系列：
eSMP®
- 包装：
卷带（TR）
- 二极管类型：
标准
- 电流 - 平均整流 (Io)：
3A
- 速度：
标准恢复 >500ns，> 200mA（Io）
- 不同 Vr、F 时电容：
13pF @ 4V，1MHz
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
DO-221BC，SMA 扁平引线裸露焊盘
- 供应商器件封装：
DO-221BC（SMPA）
- 工作温度 - 结：
-55°C ~ 175°C
- 描述：
DIODE GEN PURP 200V 3A DO221BC
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
NEC原装 |
25+ |
DIP |
65428 |
百分百原装现货 实单必成 |
询价 | ||
ASSAABLOY |
24+ |
iClassSEProcessor |
990000 |
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询价 | ||
NEC |
25+23+ |
New |
35412 |
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询价 | ||
24+ |
N |
1 |
询价 | ||||
DENSO |
23+24 |
DIP16 |
28950 |
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询价 | ||
Vishay General Semiconductor - |
25+ |
DO-221BC(SMPA) |
9350 |
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询价 | ||
VISHAY/威世 |
23+ |
SMDSMT |
11200 |
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VISHAY |
25+ |
DO-221 |
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SINO-IC/光宇睿芯 |
24+ |
SOT323 |
60000 |
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