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SC70中文资料安靠封装测试数据手册PDF规格书

SC70
厂商型号

SC70

功能描述

Silver Wirebonding

文件大小

411.98 Kbytes

页面数量

2

生产厂商 Amkor Technology
企业简称

AMKOR安靠封装测试

中文名称

安靠封装测试(上海)有限公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-6-23 8:59:00

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SC70规格书详情

KEY FEATURES

Ag-Alloy wire is softer than Cu wire resulting in lower Al-Splash and lower risk of bond pad damage

Ag-Alloy wire has a wide process window that improves manufacturability for devices with fragile bond pad structures

产品属性

  • 型号:

    SC70

  • 制造商:

    DIODES

  • 制造商全称:

    Diodes Incorporated

  • 功能描述:

    0.6V ENHANCED ADJUSTABLE PRECISION SHUNT REGULATOR

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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