首页 >S70WS512N00BFWA23>规格书列表

零件编号下载&订购功能描述制造商&上传企业LOGO

S70WS512N00BFWA23

Same-Die Stacked Multi-Chip Product (MCP) 512 Megabit (32M x 16 bit) CMOS 1.8 Volt-only Simultaneous Read/Write, Burst-mode Flash Memory

GeneralDescription TheS70WS512NSeriesisaproductlineofstackedMulti-ChipProduct(MCP)packagesandconsistsoftwoS29WS-Nflashmemorydie. DistinctiveCharacteristics MCPFeatures ■Powersupplyvoltageof1.7Vto1.95V ■BurstSpeed:54MHz,66MHz ■Package —8x11.6mm

spansionSPANSION

飞索飞索半导体

详细参数

  • 型号:

    S70WS512N00BFWA23

  • 制造商:

    SPANSION

  • 制造商全称:

    SPANSION

  • 功能描述:

    Same-Die Stacked Multi-Chip Product(MCP) 512 Megabit(32M x 16 bit) CMOS 1.8 Volt-only Simultaneous Read/Write, Burst-mode Flash Memory

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
英飞凌/赛普拉斯
22+
NA
500000
万三科技,秉承原装,购芯无忧
询价
GeneSiC
1935+
N/A
55
加我qq或微信,了解更多详细信息,体验一站式购物
询价
GENESIC
1809+
DO-5
326
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件!
询价
GeneSiC
22+
NA
55
加我QQ或微信咨询更多详细信息,
询价
GeneSiC Semiconductor
24+
DO-5
9350
独立分销商,公司只做原装,诚心经营,免费试样正品保证
询价
3000
自己现货
询价
SAMSUNG
21+
CSP30
50000
全新原装正品现货,支持订货
询价
SAMSUNG
17+
CSP30
1000
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
询价
SAMSUNG
589220
16余年资质 绝对原盒原盘 更多数量
询价
SAMSUNG
2023+
CSP30
700000
柒号芯城跟原厂的距离只有0.07公分
询价
更多S70WS512N00BFWA23供应商 更新时间2024-5-25 15:00:00