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S70WS512N00BFWA23中文资料PDF规格书

S70WS512N00BFWA23
厂商型号

S70WS512N00BFWA23

功能描述

Same-Die Stacked Multi-Chip Product (MCP) 512 Megabit (32M x 16 bit) CMOS 1.8 Volt-only Simultaneous Read/Write, Burst-mode Flash Memory

文件大小

1.04414 Mbytes

页面数量

93

生产厂商 SPANSION
企业简称

spansion飞索

中文名称

飞索半导体官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2024-6-23 20:00:00

S70WS512N00BFWA23规格书详情

General Description

The S70WS512N Series is a product line of stacked Multi-Chip Product (MCP) packages and consists of two S29WS-N flash memory die.

Distinctive Characteristics

MCP Features

■ Power supply voltage of 1.7 V to 1.95 V

■ Burst Speed: 54 MHz, 66 MHz

■ Package

— 8 x 11.6 mm

■ Operating Temperature

— Wireless, –25°C to +85°C

产品属性

  • 型号:

    S70WS512N00BFWA23

  • 制造商:

    SPANSION

  • 制造商全称:

    SPANSION

  • 功能描述:

    Same-Die Stacked Multi-Chip Product(MCP) 512 Megabit(32M x 16 bit) CMOS 1.8 Volt-only Simultaneous Read/Write, Burst-mode Flash Memory

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