表面贴装型芯片载体封装

S5107 Si PIN 光电二极管应用焊料回流工艺， 密封在芯片支座封装里，适合表面贴装 。大的感光面积适合需要宽视场角的空间光传输。其他应用领域包括 POS 扫描仪, 光度计和分析仪器。 \n-感光面积：10 × 10 mm\n-表面贴装型芯片载体封装\n-适合回流焊\n-高灵敏度;

Hamamatsu

滨松光子

Si PIN photodiode Chip carrier package for surface mount

文件：135 Kbytes 页数：4 Pages

HAMAMATSUHamamatsu Photonics Co.,Ltd.

滨松光子滨松光子学株式会社

Integrated Low Profile Transceiver Module for Telecom Applications

文件：233.2 Kbytes 页数：13 Pages

VISHAYVishay Siliconix

威世威世科技公司

Low Profile Transceiver Module for Telecom Applications 9.6 kbit/s to 1.152 Mbit/s Data Transmission Rate

文件：295.7 Kbytes 页数：17 Pages

VISHAYVishay Siliconix

威世威世科技公司

RF AMPLIFIER

文件：45.25 Kbytes 页数：1 Pages

SPECTRUM