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S1MSP1分立半导体产品的二极管-整流器-单规格书PDF中文资料

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厂商型号

S1MSP1

参数属性

S1MSP1 封装/外壳为POWERDI®123;包装为散装;类别为分立半导体产品的二极管-整流器-单;产品描述:DIODE

功能描述

1.0A SURFACE MOUNT GLASS PASSIVATED RECTIFIER POWERDI123
DIODE

封装外壳

POWERDI®123

文件大小

474.4 Kbytes

页面数量

5

生产厂商

DIODES

中文名称

美台半导体

网址

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数据手册

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更新时间

2025-10-13 8:01:00

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S1MSP1规格书详情

S1MSP1属于分立半导体产品的二极管-整流器-单。由美台半导体制造生产的S1MSP1二极管 - 整流器 - 单单整流器二极管系列产品可用于让电流仅沿一个方向流动,并且每个器件封装都恰好实现该功能的一个实例。其他用途的二极管(包括齐纳二极管和可变电容二极管)单独列在各自的产品系列中,每个器件封装中包含多个二极管的产品也是如此。

特性 Features

Glass Passivated Die Construction

Ideally Suited for Automated Assembly

Low Profile Design, Package Height Less than 1.0mm

Low Reverse Leakage Current

Exceptional Thermal Transfer Based on Exposed Heat Sink on

the Underside of the Device

Lead-Free Finish; RoHS Compliant (Notes 1 & 2)

Halogen and Antimony Free. “Green” Device (Note 3)

产品属性

更多
  • 产品编号:

    S1MSP1N-7

  • 制造商:

    Diodes Incorporated

  • 类别:

    分立半导体产品 > 二极管 - 整流器 - 单

  • 包装:

    散装

  • 二极管类型:

    标准

  • 电流 - 平均整流 (Io):

    1A

  • 速度:

    标准恢复 >500ns,> 200mA(Io)

  • 不同 Vr、F 时电容:

    4pF @ 4V,1MHz

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    POWERDI®123

  • 供应商器件封装:

    PowerDI™ 123

  • 工作温度 - 结:

    -55°C ~ 150°C

  • 描述:

    DIODE

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
DIODES
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PowerDI123
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