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S1MSP1分立半导体产品的二极管-整流器-单规格书PDF中文资料

S1MSP1
厂商型号

S1MSP1

参数属性

S1MSP1 封装/外壳为POWERDI®123;包装为散装;类别为分立半导体产品的二极管-整流器-单;产品描述:DIODE

功能描述

1.0A SURFACE MOUNT GLASS PASSIVATED RECTIFIER POWERDI123

封装外壳

POWERDI®123

文件大小

474.4 Kbytes

页面数量

5

生产厂商 Diodes Incorporated
企业简称

DIODES美台半导体

中文名称

美台半导体官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-5-28 23:01:00

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S1MSP1规格书详情

Features

Glass Passivated Die Construction

Ideally Suited for Automated Assembly

Low Profile Design, Package Height Less than 1.0mm

Low Reverse Leakage Current

Exceptional Thermal Transfer Based on Exposed Heat Sink on

the Underside of the Device

Lead-Free Finish; RoHS Compliant (Notes 1 & 2)

Halogen and Antimony Free. “Green” Device (Note 3)

产品属性

  • 产品编号:

    S1MSP1N-7

  • 制造商:

    Diodes Incorporated

  • 类别:

    分立半导体产品 > 二极管 - 整流器 - 单

  • 包装:

    散装

  • 二极管类型:

    标准

  • 电流 - 平均整流 (Io):

    1A

  • 速度:

    标准恢复 >500ns,> 200mA(Io)

  • 不同 Vr、F 时电容:

    4pF @ 4V,1MHz

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    POWERDI®123

  • 供应商器件封装:

    PowerDI™ 123

  • 工作温度 - 结:

    -55°C ~ 150°C

  • 描述:

    DIODE

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