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RP605Z333B-E2-F	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：20-XFBGA，WLCSP；包装：托盘类别：集成电路（IC）电源管理 - 专用描述：300MA ULTRA-LOW POWER BUCK BOOST	NISSHINBO 日清纺微电子	NISSHINBO
RPC2501	文件：0 bytes Page：0 Pages	QFN6x6_48L,5-Port Fast Etherne	睿普康上传：深圳市浩睿泽电子科技有限公司	睿普康
RPC2801	文件：0 bytes Page：0 Pages	QFN9x9_64L,8-Port Fast Etherne	睿普康上传：深圳市浩睿泽电子科技有限公司	睿普康
RPC304	文件：0 bytes Page：0 Pages	QFN7x7_48L(0.75),4口以太网供	睿普康上传：深圳市浩睿泽电子科技有限公司	睿普康
RPC8201F	文件：0 bytes Page：0 Pages	QFN5x5_32L,以太网百兆PHY芯片,	睿普康上传：深圳市浩睿泽电子科技有限公司	睿普康

产品属性

产品编号：
RP605Z333B-E2-F
制造商：
Nisshinbo Micro Devices Inc.
类别：
集成电路（IC） > 电源管理 - 专用
系列：
RP605x
包装：
托盘
应用：
电池管理，电源
电流 - 供电：
300nA
电压 - 供电：
1.8V ~ 5.5V
工作温度：
-40°C ~ 85°C
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
20-XFBGA，WLCSP
供应商器件封装：
20-WLCSP-P3（2.32x1.71）
描述：
300MA ULTRA-LOW POWER BUCK BOOST

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