RMPA2453中文资料2.4-2.5 GHz InGaP HBT Linear Power Amplifier数据手册ONSEMI规格书

厂商型号 |
RMPA2453 |
参数属性 | RMPA2453 封装/外壳为16-VFQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR);类别为RF/IF射频/中频RFID的射频放大器;产品描述:IC AMP 802.11/WIFI 2.4GHZ 16LCC |
功能描述 | 2.4-2.5 GHz InGaP HBT Linear Power Amplifier |
封装外壳 | 16-VFQFN 裸露焊盘 |
制造商 | ONSEMI ON Semiconductor |
中文名称 | 安森美半导体 |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-9-27 22:59:00 |
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RMPA2453规格书详情
简介
RMPA2453属于RF/IF射频/中频RFID的射频放大器。由制造生产的RMPA2453射频放大器在射频应用中,射频放大器产品可用于信号增益和缓冲。这些产品与通用运算放大器的不同之处在于,它们通常适用于更高的频率,更倾向于提供不可调节的固定增益,并且输入或输出阻抗值符合常用传输线特性阻抗。
技术参数
更多- 产品编号:
RMPA2453
- 制造商:
onsemi
- 类别:
RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频放大器
- 包装:
卷带(TR)
- 频率:
2.4GHz ~ 2.5GHz
- 增益:
24.5dB ~ 29dB
- 射频类型:
802.11/WiFi,WLAN
- 电压 - 供电:
3V ~ 3.6V
- 电流 - 供电:
160mA ~ 200mA
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
16-VFQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装:
16-LCC(3x3)
- 描述:
IC AMP 802.11/WIFI 2.4GHZ 16LCC
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
RAYTHEON |
24+ |
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