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RL0603A360K规格书详情
描述 Description
贴片压敏系列用半导体陶瓷制成,并采用了无引线、表面贴装技术。 可使用现代回流焊接和波峰焊接。 它可在比齐纳二极管更广泛的温度范围下工作,且尺寸小于塑料壳封装组件。
特性 Features
符合AEC-Q200标准符合RoHS标准无引线0603、0805、1206和1210芯片大小多层陶瓷构造技术-操作温度范围为55°C至+125°C操作电压范围VM(DC)= 3.5V至48V浪涌电流额定值(8 x 20µs)能量额定值(10 x 1000µs)具有双向箝位非塑料或环氧树脂的包装可确保更佳的UL94V-0易燃额定值可提供标准低电容类型
应用 Application
抑制电感转换或诸如EFT和电路板浪涌电压等的其他瞬态现象适用IEC 61000-4-2、MIL-STD-883c方法3015.7及行业其他规格的ESD保护为ICS和晶体管提供板载瞬态电压保护用于帮助终端产品达到电磁兼容标准可替换许多应用中较大的表面封装型TVS齐纳二极管
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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RUILON |
23+ |
SMD0603 |
50000 |
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RUILON |
24+ |
SMD0603 |
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SMD |
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RUILON |
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Ruilon |
20+ |
0603 |
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RUILON |
10 |
询价 |