RGPP200T中文资料超高压芯片数据手册Anxin规格书
RGPP200T规格书详情
描述 Description
• 采用双沟、宽玻璃的玻璃钝化保护技术，较大的提升了芯片的玻璃钝化保护性能。
• 采用Sipos(半绝缘多晶硅)、玻璃、LTO (低温氧化膜）三层钝化保护，提升了芯片的抗高压、抗高温性能。
• 低应力、缓变结的扩散技术，提升了芯片的雪崩特性、高耐反向浪涌冲击能力、高可靠性能力。
技术参数
- 制造商编号
：RGPP200T
- 生产厂家
：Anxin
- Dice dimension_B(mil)
：175±2
- Dice dimension_C(um)
：300±10
- Dice dimension_D(um)
：20±5
- IF(A)
：30
- VF(V)
：1.3
- VR(V)
：1600
- IR(uA)
：5
- TRR(ns)@RG-1
：500
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ROHM(罗姆) |
24+ |
TO263 |
7350 |
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!! |
询价 | ||
ROHM/罗姆 |
24+ |
NA/ |
33250 |
原厂直销,现货供应,账期支持! |
询价 | ||
ROHM Semiconductor |
23+ |
910 |
原装正品现货,德为本,正为先,通天下! |
询价 | |||
ROHM |
21+ |
TO-252;TO-252(DPAK) |
20000 |
全新原装鄙视假货 |
询价 | ||
RHOM |
24+ |
TO-252 |
5000 |
市场最低 原装现货 假一罚百 可开原型号 |
询价 | ||
Rohm Semiconductor |
25+ |
TO-252-3 DPak(2 引线 + 接片 |
9350 |
独立分销商 公司只做原装 诚心经营 免费试样正品保证 |
询价 | ||
Semtech |
23+ |
Module |
65480 |
询价 | |||
Rohm(罗姆) |
25+ |
TO-263 |
500000 |
源自原厂成本,高价回收工厂呆滞 |
询价 | ||
Rohm Semiconductor |
2022+ |
TO-252 |
38550 |
全新原装 支持表配单 中国著名电子元器件独立分销 |
询价 | ||
Rohm/罗姆 |
24+ |
TO-252 |
5000 |
原装工厂现货市场最低 |
询价 |
