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RF2001T3D分立半导体产品的二极管-整流器-阵列规格书PDF中文资料

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厂商型号

RF2001T3D

参数属性

RF2001T3D 封装/外壳为TO-220-3 整包;包装为管件;类别为分立半导体产品的二极管-整流器-阵列;产品描述:DIODE ARRAY GP 300V 10A TO220FN

功能描述

Fast recovery diodes
DIODE ARRAY GP 300V 10A TO220FN

封装外壳

TO-220-3 整包

文件大小

975.55 Kbytes

页面数量

4

生产厂商

ROHM

中文名称

罗姆

网址

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更新时间

2025-12-15 23:01:00

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RF2001T3D规格书详情

RF2001T3D属于分立半导体产品的二极管-整流器-阵列。由罗姆半导体集团制造生产的RF2001T3D二极管 - 整流器 - 阵列二极管和整流器阵列系列中的产品可在单个封装内包含两个或多个分立二极管。其特征表述类似于单个分立二极管,并增加了“二极管配置”属性,该属性指示设备中二极管之间任何内部连接的存在情况和特性。请注意,具有全桥配置的阵列被专门排除在外,并列为单独的产品系列。

产品属性

更多
  • 产品编号:

    RF2001T3D

  • 制造商:

    Rohm Semiconductor

  • 类别:

    分立半导体产品 > 二极管 - 整流器 - 阵列

  • 包装:

    管件

  • 二极管配置:

    1 对共阴极

  • 二极管类型:

    标准

  • 电流 - 平均整流 (Io)(每二极管):

    10A

  • 速度:

    快速恢复 =< 500ns,> 200mA(Io)

  • 工作温度 - 结:

    150°C(最大)

  • 安装类型:

    通孔

  • 封装/外壳:

    TO-220-3 整包

  • 供应商器件封装:

    TO-220FN

  • 描述:

    DIODE ARRAY GP 300V 10A TO220FN

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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