REF1112数据手册集成电路(IC)的电压基准规格书PDF

厂商型号 |
REF1112 |
参数属性 | REF1112 封装/外壳为TO-236-3,SC-59,SOT-23-3;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的电压基准;产品描述:IC VREF SHUNT 0.2% SOT23-3 |
功能描述 | 1µA、3 引脚 SOT23 10ppm/°C 并联电压基准 |
封装外壳 | TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 |
制造商 | TI Texas Instruments |
中文名称 | 德州仪器 美国德州仪器公司 |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-8 18:00:00 |
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REF1112规格书详情
描述 Description
REF1112 器件是一种两端并联基准,适用于对功耗和空间敏感的 应用供电的绝佳器件。REF1112 在 SOT23-3 封装中的工作电流为 1µA,是当前在较大封装(如 REF1004 和 LT1004)中使用电压基准的设计所适用的改进型低功耗解决方案。REF1112 的额定工作温度范围是 –40°C 至 +85°C,扩展工作温度范围是 –40°C 至 +125°C。
REF1112 完善了德州仪器 (TI) 的其他 1µA 组件(包括 OPA349 和 TLV240x 低功耗运算放大器以及 TLV349x 微功耗电压比较器)。
特性 Features
• 小型封装:SOT23-3
• 1.25V 固定反向击穿电压
• 主要技术规格
• 输出电压容差:±0.2%(最大值)
• 低输出噪声(0.1Hz 至 10Hz):25µVpp(典型值)
• 温度范围:−40°C 至 +125°C
• 工作电流范围:1.2µA 至 5mA
• 0°C 至 +70°C 的低温度系数:30ppm/°C(最大值)
• –40°C 至 +85°C 的低温度系数:50ppm/°C(最大值)
技术参数
- 制造商编号
:REF1112
- 生产厂家
:TI
- Reference voltage
:Fixed
- Initial accuracy (Max) (%)
:0.2
- VO adj (Min) (V)
:1.25
- VO adj (Max) (V)
:1.25
- Iz for regulation (Min) (uA)
:1.2
- Rating
:Catalog
- Temp coeff (Max) (ppm/ degree C)
:30
- Operating temperature range (C)
:-40 to 125
- Iout/Iz (Max) (mA)
:5
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
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