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RD28F1604C3BD70	文件：1.22334 Mbytes Page：70 Pages	3 VOLT INTEL AdvancedBootBlock FlashMemory(C3)Stacked-ChipScalPackageFamilye Introduction This document contains the specifications for the Intel® Advanced+ Boot Block Flash Memory (C3) Stacked Chip Scale Package (SCSP) device. C3 SCSP memory solutions are offered in the following combinations: • 32-Mbit flash + 8-Mbit SRAM • 32-Mbit flash + 4-Mbit SRAM • 16-Mbit flash 文件：1.22334 Mbytes 页数：70 Pages	INTEL 英特尔	INTEL
RD28F1604C3BD70A	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：66-LFBGA，CSPBGA；包装：管件类别：集成电路（IC）存储器描述：IC FLASH RAM 16MBIT PAR 66SCSP	Micron Technology Inc.	Micron Technology Inc.
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型号：
RD28F1604C3BD70
制造商：
INTEL
制造商全称：
Intel Corporation
功能描述：
3 VOLT INTEL Advanced+BootBlock FlashMemory(C3)Stacked-ChipScalPackageFamilye

更多RD28F1604C3BD70供应商更新时间2026-1-28 15:35:00