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RD28F1602C3B110	文件：1.22334 Mbytes Page：70 Pages	3 VOLT INTEL AdvancedBootBlock FlashMemory(C3)Stacked-ChipScalPackageFamilye Introduction This document contains the specifications for the Intel® Advanced+ Boot Block Flash Memory (C3) Stacked Chip Scale Package (SCSP) device. C3 SCSP memory solutions are offered in the following combinations: • 32-Mbit flash + 8-Mbit SRAM • 32-Mbit flash + 4-Mbit SRAM • 16-Mbit flash 文件：1.22334 Mbytes 页数：70 Pages	INTEL 英特尔	INTEL
RD28F1602C3B110	文件：300 bytes Page：1 Pages	3 VOLT INTEL \u001FAdvanced\u001FBoot\u001FBlock Flash\u001FMemory\u001F(C3)\u001FStacked-Chip\u001FScalPackage\u001FFamilye	Intel 英特尔	Intel
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型号：
RD28F1602C3B110
制造商：
INTEL
制造商全称：
Intel Corporation
功能描述：
3 VOLT INTEL Advanced+BootBlock FlashMemory(C3)Stacked-ChipScalPackageFamilye

更多RD28F1602C3B110供应商更新时间2026-1-28 16:00:00