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RAHVK560M4EFH0002BX中文资料车载 (控制系・安全系)用途 导电性高分子混合铝电解电容器[HVK数据手册TaiyoYuden规格书
RAHVK560M4EFH0002BX规格书详情
特性 Features
125℃，低ESR，高纹波电流，长寿命
应用 Application
车载 (控制系・安全系)用途 (Based on AEC-Q200)
技术参数
- 制造商编号
：RAHVK560M4EFH0002BX
- 生产厂家
：TaiyoYuden
- 尺寸 (P (F))
：Typ 4.7 mm
- 尺寸 (C (d))
：Typ 3.3 mm
- 形状
：Vertical Chip(SMD)
- 类别
：Conductive Polymer Hybrid
- 供应体制
：量产(推荐)
- RoHS Compliance (10 subst.)
：Yes
- 静电容量
：56 uF ± 20 %
- REACH Compliance (240 subst.)
：Yes
- 额定电压
：63 V
- tanδ (max)
：0.08
- 适用焊接 方法
：Reflow
- 使用温度范围
：-55 to +125 ℃
- LeadForming/Taping
：Taping Embossed
- Leakage current (min)
：36 uA at 2 min
- Rated Ripple (max)
：1400 mArms at 100k Hz / 125 ℃
- 包装
：500
- Impedance ratio___[-25℃/+20℃]
：1.5
- Impedance ratio___[-55℃/+20℃]
：2
- ESR (max)
：30 mΩ at 100k Hz / 20 ℃
- Endurance___[Test time]
：6000 hr at 125 ℃
- Endurance___[Capacitance change]
：Within ±30% of initial value
- Endurance___[tanδchange]
：200% or less of initial specified value
- 尺寸 (φD)
：φ10 ±0.5 mm
- 尺寸 (L)
：10 ±0.5 mm
- 尺寸 (P (F))
：Typ 4.7 mm
- 尺寸 (C (d))
：Typ 3.3 mm
- 形状
：Vertical Chip(SMD)
- 类别
：Conductive Polymer Hybrid
- RoHS Compliance (10 subst.)
：Yes
- REACH Compliance (240 subst.)
：Yes
- 适用焊接 方法
：Reflow
- LeadForming/Taping
：Taping Embossed
- 包装
：500
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ON/安森美 |
23+ |
SOT-153 |
11200 |
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO |
询价 | ||
RENESAS/瑞萨 |
24+ |
TSSOP |
880000 |
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询价 | ||
RENESAS/瑞萨 |
23+ |
TSSOP |
89630 |
当天发货全新原装现货 |
询价 | ||
RENESAS/瑞萨 |
2407+ |
TSSOP |
7750 |
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询价 | ||
台产 |
24+ |
SMD |
1000 |
原装现货假一赔十 |
询价 | ||
PROMISE |
2023+ |
QFP |
3000 |
进口原装现货 |
询价 | ||
RENESAS/瑞萨 |
24+ |
TSSOP |
60000 |
全新原装现货 |
询价 | ||
RENESAS/瑞萨 |
24+ |
TSSOP32 |
8600 |
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RENESAS |
24+ |
LCC40 |
460150 |
原厂原装 |
询价 | ||
RENESAS/瑞萨 |
23+ |
TSSOP |
3000 |
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