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QMSS-032-06.75-L-D-DP-PC4中文资料板对板连接器数据手册Samtec规格书
技术参数
- 产品编号：
QMSS-032-06.75-L-D-DP-PC4
- 制造商：
Samtec Inc.
- 类别：
连接器，互连器件 > 阵列，边缘型，夹层式（板对板）
- 系列：
Q2™ QMSS
- 包装：
剪切带（CT）托盘
- 连接器类型：
差分对阵列，公
- 针位数：
64
- 间距：
0.025"（0.64mm）
- 安装类型：
表面贴装型
- 特性：
板导轨，接地母线（板），电源引脚（8），屏蔽
- 触头表面处理：
镀金
- 触头表面处理厚度：
10.0µin（0.25µm）
- 接合堆叠高度：
11mm
- 板上高度：
0.250"（6.35mm）
- 描述：
CONN DIFF ARRAY PLG 64P SMD GOLD
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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