首页>QMS-078-05.75-L-D-A>规格书详情
QMS-078-05.75-L-D-A中文资料板对板连接器数据手册Samtec规格书
技术参数
- 产品编号：
QMS-078-05.75-L-D-A
- 制造商：
Samtec Inc.
- 类别：
连接器，互连器件 > 阵列，边缘型，夹层式（板对板）
- 系列：
Power Q2™ QMS
- 包装：
卷带（TR）剪切带（CT）
- 连接器类型：
接头，外罩触点
- 针位数：
156
- 间距：
0.025"（0.64mm）
- 安装类型：
表面贴装型
- 特性：
板导轨，接地母线（板）
- 触头表面处理：
镀金
- 触头表面处理厚度：
10.0µin（0.25µm）
- 接合堆叠高度：
10mm，12mm
- 板上高度：
0.227"（5.76mm）
- 描述：
CONN HDR 156POS SMD GOLD
