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ADAPTADORDEENCAPSULADOSOP8-SOP16,SO8-SO16,SOIC8-SOIC16ADIP16PINES Descripción EnplasIC&Burn-inSocket,paraencapsulados:SOP8-SOP16,SO8-SO16,SOIC8-SOIC16 | AGELECTRONICA AG Electronica | AGELECTRONICA | ||
1.6GHz20WFlangeCeramicPackagedGaAsPowerFETs | TRANSCOMTranscom, Inc. 全讯科技 | TRANSCOM | ||
1.9GHz20WFlangeCeramicPackagedGaAsPowerFETs | TRANSCOMTranscom, Inc. 全讯科技 | TRANSCOM | ||
2.1GHz20WFlangeCeramicPackagedGaAsPowerFETs | TRANSCOMTranscom, Inc. 全讯科技 | TRANSCOM | ||
2.45GHz20WFlangeCeramicPackagedGaAsPowerFETs | TRANSCOMTranscom, Inc. 全讯科技 | TRANSCOM | ||
3.5GHz16WFlangeCeramicPackagedGaAsPowerFETs | TRANSCOMTranscom, Inc. 全讯科技 | TRANSCOM | ||
DDRTerminationRegulator | HTCHTC Korea TAEJIN Technology Co. 泰进韩国泰进技术股份有限公司 | HTC | ||
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