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1. Excellent solderability characteristics are
achieved via special plating techniques on each
termination.
2. Specially designed substrate prevents wicking of
flux onto the top of the part body.
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
MURATA(村田) |
23+ |
NA |
20094 |
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MURATA |
09+/ |
SMD |
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MURATA |
24+ |
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MURATA |
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MURATA/村田 |
2022+ |
SMD |
2000 |
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MURATA |
2023+ |
SMD |
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正品渠道现货 终端可提供BOM表配单。 |
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MURATA |
23+ |
SMD |
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MURATA |
24+ |
3X3SMD |
7600 |
新进库存/原装 |
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MURATA/村田 |
24+ |
SMD |
2000 |
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MURATA |
23+ |
SMD |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
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