M80-4602042
更新时间 2026-11-1 10:19:00

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详情电力半导体器件>IGBT功率模块 原装进口现货热卖

IXGH60N60C3D1
更新时间 2026-11-1 9:30:00

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7MBR100VR060-50
更新时间 2026-11-1 9:04:00

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FP40R12KE3
更新时间 2026-11-1 9:01:00

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2N5462
更新时间 2026-11-1 9:01:00

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B39431B3743H110
更新时间 2026-11-1 8:31:00

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AUIPS2051LTR
更新时间 2026-11-1 8:08:00

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KD110F40
更新时间 2026-11-1 8:01:00

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mG200H1AL2
更新时间 2026-10-31 15:04:00

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更新时间 2026-10-31 14:02:00

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APTM100A13SG
更新时间 2026-10-31 13:01:00

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详情电力半导体器件>IGBT功率模块 APTM100A13SG 是由 Microchip Technology(原 Microsemi)生产的一款高性能N 沟道功率 MOSFET 模块,采用 SP6 封装,专为高频开关应用设计。该器件集成了两个 N 通道 MOSFET(半桥配置)及快速恢复二极管,具有低导通电阻、低栅极电荷和优异的雪崩能量耐受能力。 核心电气参数 漏源击穿电压 ( V DSS ):1000 V 连续漏极电流 ( I D ):65 A (@ = 2 5 ° T C =25 ° C) 导通电阻 ( ( ) R DS(on) ):典型值 130 mΩ,最大值 156 mΩ (@ = 32.5 = 10 I D =32.5A,V GS =10V) 最大功耗 ( P D ):1250 W 工作结温范围?:-40°C 至 +150°C 封装类型:SP6 (底盘安装,M5 电源连接器) 主要特性与优势 低寄生电感:对称设计和开尔文源极连接,便于驱动电路设计,减少开关损耗。 高频性能:低输入电容和米勒电容,适合高频操作(如电机控制、开关电源)。 热性能优异:结到壳热阻 ( R θJC ) 低至 0.1°C/W,支持直接安装散热器。 鲁棒性:具备雪崩能量额定值,内在快速恢复二极管,适用于严苛环境。 典型应用领域 电机控制驱动器 开关模式电源 (SMPS) 不间断电源 (UPS) 高频逆变器 该器件符合 ?RoHS? 标准,对静电放电 (ESD) 敏感,需遵循适当的处理程序。详细技术规格、性能曲线及安装指南可参考官方数据手册 APTM100A13SG微芯晶闸管模块

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QM150DY-2H
更新时间 2026-1-29 15:01:00

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EP2C20F256I8N
更新时间 2024-4-28 10:02:00

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详情电力半导体器件>IGBT功率模块 EP2C20F256I8N批发采购价格ALTERAPDF资料BGA2561137+

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