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芯片
三星 / 美光 / 海力士
20000
2.5D/3D 堆叠
26+
元器件
2026-10-26 10:30:00
原厂料号:HBM3E12Hi品牌:三星 / 美光 / 海力士
原装,可BOM配单
HBM3E12Hi
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SAMSUNGEM【三星】详情
SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS
RF & MICROWAVE PRODUCT SOLUTIONS 6.04 - Bulk
描述
M/A-COM Technology Solutions
深圳市顺科成电子有限公司
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欧阳先生
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