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HBM3E12HiHBM3E12HI现货供应批发三星 / 美光 / 海力士ic资料下载2.5D/3D 堆叠26+原装,可BOM配单

HBM3E12Hi

图片仅供参考,请参阅产品规格书

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1+
  • 厂家型号:

    HBM3E12Hi

  • 产品分类:

    芯片

  • 生产厂商:

    三星 / 美光 / 海力士

  • 库存数量:

    20000

  • 产品封装:

    2.5D/3D 堆叠

  • 生产批号:

    26+

  • 库存类型:

    元器件

  • 更新时间:

    2026-10-26 10:30:00

  • 详细信息
  • 规格书下载

原厂料号:HBM3E12Hi品牌:三星 / 美光 / 海力士

原装,可BOM配单

  • 芯片型号:

    HBM3E12Hi

  • 规格书:

    下载

  • 企业简称:

    SAMSUNGEM【三星】详情

  • 厂商全称:

    SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS

  • 资料说明:

    RF & MICROWAVE PRODUCT SOLUTIONS 6.04 - Bulk

产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号:

    HBM3E12Hi

  • 制造商:

    M/A-COM Technology Solutions

  • 功能描述:

    RF & MICROWAVE PRODUCT SOLUTIONS 6.04 - Bulk

供应商

  • 企业:

    深圳市顺科成电子有限公司

  • 商铺:

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    欧阳先生

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