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PM75CSE060_05

FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE

文件:134.62 Kbytes 页数:8 Pages

Mitsubishi

三菱电机

PM7628FS

ADI/亚德诺
SOP

ADI/亚德诺

PM-8029-0-140WLNSP-TR-02-0PM8029QUALOMM

高通
BGA

高通

PM8044B-F3EI

MICROSEMI
N/A

Microsemi

美高森美

上传:深圳卓越飞讯科技有限公司

PM8310A-FGI

PMC
BGA

详细参数

  • 型号:

    PM75CSE060_05

  • 制造商:

    MITSUBISHI

  • 制造商全称:

    Mitsubishi Electric Semiconductor

  • 功能描述:

    FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
三菱
24+
模块
2060
专业供应模块 热卖库存
询价
MITSUBIS
23+
模块
420
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MITSUBISHI
10+
主营模块
85
原装正品,公司正品供应
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MITSUBISHI
专业模块
MODULE
8513
模块原装主营-可开原型号增税票
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MITSUBISHI/三菱
模块
1000
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原厂
2023+
模块
600
专营模块,继电器,公司原装现货
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MITSUBISHI
23+
标准封装
5000
原厂授权一级代理 IGBT模块 可控硅 晶闸管 熔断器质保
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MITSUBISHI
24+
MODULE
1000
全新原装现货
询价
MITSUBISHI/三菱
25+
原厂原封可拆样
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百分百原装现货 实单必成
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MITSUBISH
24+
module
6000
全新原装正品现货 假一赔佰
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更多PM75CSE060_05供应商 更新时间2025-10-6 14:35:00