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PM75B4LA060	文件：145.87 Kbytes Page：8 Pages	FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE FEATURE a)Adoptingnew5thgenerationIGBT(CSTBTTM)chip,which performanceisimprovedby1µmfineruleprocess. Forexample,typicalVce(sat)=1.55V@Tj=125°C b)Over-temperatureprotectionbydetectingTjoftheCSTBTTM chipsanderroroutputispossiblefromalleachconservat	MitsubishiMitsubishi Electric Semiconductor 三菱电机三菱电机株式会社	Mitsubishi
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PM75B4LA060

文件：145.87 Kbytes

Page：8 Pages

FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE

FEATURE a)Adoptingnew5thgenerationIGBT(CSTBTTM)chip,which performanceisimprovedby1µmfineruleprocess. Forexample,typicalVce(sat)=1.55V@Tj=125°C b)Over-temperatureprotectionbydetectingTjoftheCSTBTTM chipsanderroroutputispossiblefromalleachconservat

MitsubishiMitsubishi Electric Semiconductor

三菱电机三菱电机株式会社

Mitsubishi

PM75B4LA060

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Power Modules-IPMs(Intelligent Power Modules) PV series PM75B4LA060;

MITSUBISHIMitsubishi Electric Semiconductor

三菱电机三菱电机株式会社

MITSUBISHI

PM75B4LA060

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Package：电源模块；包装：管件类别：分立半导体产品功率驱动器模块描述：MOD IPM L-SERIES 600V 75A

PowerexIncPowerex, Inc

鑫鸿鑫鸿电子

PowerexInc

产品属性

产品编号：
PM75B4LA060
制造商：
Powerex Inc.
类别：
分立半导体产品 > 功率驱动器模块
系列：
Intellimod™
包装：
管件
类型：
IGBT
配置：
H 桥
电压 - 隔离：
2500VDC
安装类型：
底座安装
封装/外壳：
电源模块
描述：
MOD IPM L-SERIES 600V 75A

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