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PM75B4LA060	文件：145.87 Kbytes Page：8 Pages	FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE FEATURE a) Adopting new 5th generation IGBT (CSTBT TM) chip, which performance is improved by 1µm fine rule process. For example, typical Vce(sat)=1.55V @Tj=125°C b) Over-temperature protection by detecting Tj of the CSTBT TM chips and error output is possible from all each conservat 文件：145.87 Kbytes 页数：8 Pages	Mitsubishi 三菱电机	Mitsubishi
PM75B4LA060	文件：300 bytes Page：1 Pages	Power Modules-IPMs(Intelligent Power Modules) PV series PM75B4LA060	MITSUBISHI 三菱电机	MITSUBISHI
PM75B4LA060	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：电源模块；包装：管件类别：分立半导体产品功率驱动器模块描述：MOD IPM L-SERIES 600V 75A	Powerex Inc.	Powerex Inc.
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