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PM300CSE060

FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE

FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE FEATURE a) Adopting new 4th generation planar IGBT chip, which performance is improved by 1µm fine rule process. For example, typical VCE(sat)=1.7V b) Using new Diode which is designed to get soft reverse recovery characteristics. • 3φ 300A, 600V Current-se

文件:122.83 Kbytes 页数:6 Pages

Mitsubishi

三菱电机

PM300CSE060

INTELLIGENT POWER MODULES FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE

文件:122.56 Kbytes 页数:8 Pages

Mitsubishi

三菱电机

PM300CSE060

Power Modules-IPMs(Intelligent Power Modules) SDASH series PM300CSE060

MITSUBISHI

三菱电机

PM300CSE060_05

INTELLIGENT POWER MODULES FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE

文件:122.56 Kbytes 页数:8 Pages

Mitsubishi

三菱电机

技术参数

  • Collector-emitter voltage Max:

    600V

  • Collector current Max:

    300A

  • Configuration:

    6-PACK

  • Isolation voltage:

    2500Vrms

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
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300A600V
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模块
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更多PM300CSE060供应商 更新时间2025-10-5 10:51:00