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PFS7523L

采用集成高压MOSFET和Qspeed二极管的PFC控制器可在整个负载范围内提供高功率因数及高效率

HiperPFS™-3系列器件将一个连续导通模式(CCM)升压PFC控制器、栅极驱动器、超低反向恢复二极管和高压功率MOSFET集成在一个紧凑且具良好散热性能的封装中。HiperPFS-3产品系列采用数字增强电路,可在高压输入下将20%负载点的功率因数提高到0.92以上,该产品系列还采用高效的“轻载”工作模式,可实现低于60 mW的空载功耗。\r\n\r\n HiperPFS-3产品系列的变频连续导通工作模式可通过维持较低的平均开关频率和频率调制来降低损耗,从而抑制峰值EMI。采用HiperPFS-3器件的系统通常能降低转换器的总X和Y电容要求以及升压扼流圈和EMI噪声抑制扼 • 在整个负载范围内均具有高效率和高功率因数\r\n• 从10%负载点到满载效率均>95%\r\n• 在230 VAC输入下空载功耗<60 mW\r\n• 在20%负载点下PF可轻松达到0.92以上\r\n• 满足EN61000-3-2 Class C和D标准\r\n• 高度集成,可实现尺寸最小的升压PFC转换器\r\n• 集成的控制器、MOSFET及超低反向恢复损耗二极管(Qspeed)\r\n• 优化封装,适合大批量生产\r\n• 无需绝缘垫片/均热片\r\n• 增强功能\r\n• 可设定的电源备妥(PG)信号\r\n• 用户可选择的功率限制:用户能够在同一设计中对;

PI

PFS7523H

Package:16-SSIP,13 引线,裸露焊盘,成形引线;包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 类别:集成电路(IC) PFC(功率因数校正) 描述:IC PFC CTRLR CCM 123KHZ 16ESIP

Power Integrations

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PFS7523L

Package:16-SSIP,13 引线,裸露焊盘,成形引线;包装:卷带(TR) 类别:集成电路(IC) PFC(功率因数校正) 描述:IC PFC CTRLR CCM 123KHZ ESIP-16G

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技术参数

  • IC封装:

    eSIP-16D

  • 输入电压 (最小):

    90 V

  • 输入电压 (最大):

    264 V

  • 拓扑结构:

    Boost PFC

  • 保护功能:

    Output Undervoltage

  • 击穿电压:

    530 V

  • 启动电压:

    0.74V

  • 电源电压 (Vcc/Vdd):

    12V

  • 过热反应:

    Hysteretic

  • 安装类型:

    Through Hole

  • 产品类型:

    IC

  • 运作温度 (最大):

    150 °C

  • 运作温度 (最小):

    -40 °C

  • 自动重启和过压反应:

    Hysteretic

  • 输出配置:

    CC

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